LED工(gōng)藝初步介紹

在LED工(gōng)廠生産中主要(yào)步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－焊接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工(gōng)藝尤為(wèi)重要(yào)，下(xià)面的過程提供給各位網友(yǒu)簡單瞭解一(yī)下(xià)目前LED的工(gōng)藝情形。

一(yī)、芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微(wēi)的坑洞。

二、擴片
由于LED芯片在劃片後依然排列緊密間(jiān)距很(hěn)小（約0.1mm），不利于後工(gōng)序的操作(zuò)。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行(xíng)擴張，是LED芯片的間(jiān)距拉伸到約0.6mm。也可(kě)以采用手工(gōng)擴張，但(dàn)很(hěn)容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。

三、點膠
在LED支架的相應位置點上(shàng)銀(yín)膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅(hóng)光(guāng)、黃(huáng)光(guāng)、黃(huáng)綠(lǜ)芯片，采用銀(yín)膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光(guāng)、綠(lǜ)光(guāng)LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工(gōng)藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工(gōng)藝要(yào)求。

四、備膠
和(hé)點膠相反，備膠是用備膠機先把銀(yín)膠塗在LED背面電極上(shàng)，然後把背部帶銀(yín)膠的LED安裝在LED支架上(shàng)。備膠的效率遠高于點膠，但(dàn)不是所有産品均适用備膠工(gōng)藝。

、手工(gōng)刺片
将擴張後LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片台的夾具上(shàng)，LED支架放在夾具底下(xià)，在顯微(wēi)鏡下(xià)用針将LED芯片一(yī)個一(yī)個刺到相應的位置上(shàng)。手工(gōng)刺片和(hé)自(zì)動裝架相比有一(yī)個好處，便于随時(shí)更換不同的芯片，适用于需要(yào)安裝多種芯片的産品。

、自(zì)動裝架
自(zì)動裝架其實是結合了(le)沾膠（點膠）和(hé)安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上(shàng)點上(shàng)銀(yín)膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴将LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上(shàng)。自(zì)動裝架在工(gōng)藝上(shàng)主要(yào)要(yào)熟悉設備操作(zuò)編程，同時(shí)對設備的沾膠及安裝精度進行(xíng)調整。在吸嘴的選用上(shàng)儘量選用膠木吸嘴，因為(wèi)鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

、燒結
燒結的目的是使銀(yín)膠固化，燒結要(yào)求對溫度進行(xíng)監控，防止批次性不良。 銀(yín)膠燒結的溫度一(yī)般控制在150℃，燒結時(shí)間(jiān)2小時(shí)。根據實際情況可(kě)以調整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一(yī)般150℃，1小時(shí)。銀(yín)膠燒結烘箱的必須按工(gōng)藝要(yào)求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開(kāi)更換燒結的産品，中間(jiān)不得随意打開(kāi)。燒結烘箱不得再其他(tā)用途，防止污染。

八、壓焊
壓焊的目的将電極引到LED芯片上(shàng)，完成産品內(nèi)外(wài)引線的連接工(gōng)作(zuò)。LED的壓焊工(gōng)藝有金(jīn)絲球焊和(hé)鋁絲壓焊兩種。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關鍵環節，工(gōng)藝上(shàng)主要(yào)需要(yào)監控的是壓焊金(jīn)絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

九、封膠
LED的封裝主要(yào)有點膠、灌封、模壓三種。基本上(shàng)工(gōng)藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑(hēi)點。設計上(shàng)主要(yào)是對材料的選型，選用結合良好的環氧和(hé)支架。
1.點膠：
TOP-LED和(hé)Side-LED适用點膠封裝。手動點膠封裝對操作(zuò)水準要(yào)求很(hěn)高，主要(yào)難點是對點膠量的控制，因為(wèi)環氧在使用過程中會變稠。白光(guāng)LED的點膠還存在螢光(guāng)粉沉澱導緻出光(guāng)色差的問(wèn)題。
2.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液态環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，将LED從(cóng)模腔中脫出即成型。
3.模壓封裝
将壓焊好的LED支架放入模具中，将上(shàng)下(xià)兩副模具用液壓機合模并抽真空，将固态環氧放入注膠道(dào)的入口加熱(rè)用液壓頂杆壓入模具膠道(dào)中，環氧順着膠道(dào)進入各個LED成型槽中并固化。

十、固化與後固化
固化是指封裝環氧的固化，一(yī)般環氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一(yī)般在150℃，4分鐘。 後固化是為(wèi)了(le)讓環氧充分固化，同時(shí)對LED進行(xíng)熱(rè)老(lǎo)化。後固化對于提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要(yào)。一(yī)般條件為(wèi)120℃，4小時(shí)。

十一(yī)、切筋和(hé)劃片
由于LED在生産中是連在一(yī)起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一(yī)片PCB闆上(shàng)，需要(yào)劃片機來完成分離工(gōng)作(zuò)。

十二、測試
測試LED的光(guāng)電參數(shù)、檢驗外(wài)形尺寸，同時(shí)根據客戶要(yào)求對LED産品進行(xíng)分選。

十三、包裝
将成品進行(xíng)計數(shù)包裝。超高亮LED需要(yào)防靜電包裝。